根据信达证券的报告，受益于人工智能算力需求的增长，高带宽内存（HBM）有望成为存储芯片市场复苏的主要驱动力。海外大厂如美光和三星都已宣布开始量产HBM3E芯片，提高了数据传输速率和内存带宽。国内存储厂商也加速产品布局和技术突破，进入HBM市场。武汉新芯发布高带宽存储芯粒的先进封装技术研发和产线建设项目，打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产HBM产品。HBM的制造工艺包括TSV、Bumping和堆叠等环节，相关产业链上下游的厂商也将受益。存储大厂如江波龙、德明利、兆易创新(603986)、东芯股份等以及先进封装企业如通富微电(002156)、长电科技(600584)、深科技(000021)等都将受益于HBM市场的发展。此外，机构资金的回补也将为与人工智能相关的半导体行业带来溢价机会。

关键词AI算力需求、HBM3E量产、HBM3E12H看多看空（看多）AI算力需求的强劲推动，HBM成为存储芯片市场复苏的主要驱动力，国内存储厂商加速产品布局和技术突破，相关产业链上下游厂商有望加速受益。Al算力推动HBM成为存储芯片市场复苏的主要驱动力,相关产业链上下游的厂商有望加速受益和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。