隆华新材：CASE 聚醚生产的微电子封装点胶应用领域广泛
【隆华新材：CASE 聚醚生产的微电子封装点胶应用领域由下游客户决定】公司在互动平台上回答投资者提问时表示，CASE 用聚醚主要用于制备聚氨酯涂料、胶粘剂、密封剂、弹性体等，其中胶粘剂产品包含绝缘胶、覆膜胶、微电子封装点胶等。因中间环节较多，具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。
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